一种光电传感器外壳的组装装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种光电传感器外壳的组装装置。其技术要点包括支撑架，支撑架的两端设置有分别用于输送上壳和下壳的第一振动盘和第二振动盘，支撑架上设置有分别与第一振动盘和第二振动盘的出口连接的第一振动输送机和第二振动输送机，第一振动输送机的出口端设置有用于竖直放置上壳的第一接料槽，第二振动输送机的出口端设置有用于竖直放置下壳的第二接料槽，支撑架上设置有用于将上壳从第一接料槽夹取至第二接料槽正上方且竖直向下移动将上壳下端卡入下壳内的夹取机构。本实用新型具有能够对上壳和下壳进行自动卡接安装，降低劳动强度和成本的优点。
基本信息
专利标题 ：
一种光电传感器外壳的组装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020412298.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-27
授权号 ：
CN211804781U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
洪艺新庄明竹吴芳明许威
申请人 ：
斯贝特电子科技（厦门）有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市同安区西柯美溪道思明工业园52号第四楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020412298.8
主分类号 ：
B23P21/00
IPC分类号 ：
B23P21/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P21/00
用于将多种不同的部件装配成为组合单元的机械，有或没有这些部件的预先或后继操作，如有程序控制
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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