一种半管式规整填料
授权
摘要
本实用新型公开了一种半管式规整填料，包括阀杆、填料下环、固定环和填料上环，所述阀杆的内部固定连接有预留孔，且预留孔的一侧设置有密封结构，所述阀杆的顶端固定连接有填料上环，所述阀杆的底端固定连接有填料下环，且填料下环的一端设置有装配结构，所述填料上环的内部固定连接有固定环，且固定环的内部设置有防锈抗弯结构，所述防锈抗弯结构的内部依次设置有防锈涂层、隔板与缓冲弹簧。本实用新型通过先将阀杆固定之后，在其内部固定连接固定块，拧紧固定螺栓对其进行固定，之后竖立固定杆，之后当开始传质后，其加密块对其进行了初步加密的效果，之后在陆续传质的过程中，其密封块起到了持续加密的效果。
基本信息
专利标题 ：
一种半管式规整填料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020412478.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-27
授权号 ：
CN212942960U
授权日 ：
2021-04-13
发明人 ：
周富强周颖潘爱兰
申请人 ：
天大津康（天津）科技股份有限公司
申请人地址 ：
天津市西青区经济技术开发区盛达五支路30号A区
代理机构 ：
天津清漩知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
高璇
优先权 ：
CN202020412478.6
主分类号 ：
B01J19/30
IPC分类号 ：
B01J19/30
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01J
化学或物理方法，例如，催化作用或胶体化学；其有关设备
B01J19/00
化学的，物理的或物理—化学的一般方法；及其有关设备
B01J19/30
用于倾注于传质或传热设备内的疏松或成形的填充元件，例如，腊希环或贝尔鞍形填料
法律状态
2021-04-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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