半管式规整填料
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明涉及汽－液传质设备填料塔内的填装材料，其目的在于提出一种具有更大单位体积传质效率，即具有更大比表面积的新型规整填料，其填料片（板）的横向截面为多个半管形结构，两片对接形成多个圆形结构；本发明在填料片（板）壁上设的矩形孔，两边与板壁相连的矩形孔片向下弯曲形成圆弧，从而进一步扩大比表面积。本发明较现有波纹片（板）较大幅度提高了比表面积，即压力降只是略微加大且可在改变ｒ和ａ后加以克服。
基本信息
专利标题 ：
半管式规整填料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1095966A
申请号 ：
CN93106585.2
公开（公告）日 ：
1994-12-07
申请日 ：
1993-06-05
授权号 ：
CN1038112C
授权日 ：
1998-04-22
发明人 ：
张有忠
申请人 ：
张有忠
申请人地址 ：
337022江西省萍乡市化工填料公司
代理机构 ：
洛阳市专利事务所
代理人 ：
陈元刚
优先权 ：
CN93106585.2
主分类号 ：
B01J19/32
IPC分类号 ：
B01J19/32
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01J
化学或物理方法，例如，催化作用或胶体化学；其有关设备
B01J19/00
化学的，物理的或物理—化学的一般方法；及其有关设备
B01J19/32
在传质或传热设备内形成一个单元或组件的格栅形填充元件或组装元件
法律状态
2004-08-04 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1998-04-22 ：
授权
1994-12-07 ：
公开
1994-07-27 ：
实质审查请求的生效
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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