腔体组件、移相器和天线
授权
摘要
本实用新型提供一种腔体组件、移相器和天线,其技术方案要点是腔体组件包括用于装设射频组件的腔体和用于焊接馈电电缆的焊接件，所述焊接件和所述腔体分别对应开设有可供馈电电缆穿过并与所述射频组件电连接的避让孔，且所述焊接件和所述腔体的侧壁耦合连接。通过将馈电电缆焊接于焊接件上，馈电电缆穿过焊接件和腔体上的避让孔后与腔体内的射频组件进行连接，焊接件与腔体耦合连接，由于馈电电缆无需与腔体进行焊接，腔体无需进行电镀，而焊接件相比于腔体，电镀难度较低，避免出现镀层不均和镀层厚度难以控制的问题，提升了腔体组件的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
腔体组件、移相器和天线
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020415150.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-26
授权号 ：
CN211404692U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
贾飞飞杨仲凯
申请人 ：
京信通信技术（广州）有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市广州经济技术开发区金碧路6号
代理机构 ：
北京市立方律师事务所
代理人 ：
刘延喜
优先权 ：
CN202020415150.X
主分类号 ：
H01P1/18
IPC分类号 ：
H01P1/18 H01Q3/36
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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