移相器腔体组件
授权
摘要
本实用新型提供了一种移相器腔体组件，包括用于容置移相部件的腔体，所述腔体外表面未电镀，所述腔体焊设连接件，该连接件上设有用于焊接同轴电缆的外导体的焊接座，所述连接件通过其焊接部支撑于所述腔体的外表面，且所述连接件与所述外表面之间设有介质隔离区。本实用新型的移相器腔体组件的连接件通过焊接部支撑而悬空于腔体外表面，以在连接件与腔体外表面之间形成介质隔离区，以加强同轴电缆与腔体或者腔体内的移相部件的隔离效果，提高移相器的电气性能，而且通过在腔体外表面上设置连接件，使得腔体无需电镀，简化了腔体的生产流程，节省了生产成本。
基本信息
专利标题 ：
移相器腔体组件
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123076237.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-08
授权号 ：
CN216597917U
授权日 ：
2022-05-24
发明人 ：
刘培涛杨仲凯王强段红彬肖飞
申请人 ：
京信通信技术（广州）有限公司;京信射频技术（广州）有限公司
申请人地址 ：
广东省广州市经济技术开发区金碧路6号
代理机构 ：
广州利能知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王增鑫
优先权 ：
CN202123076237.2
主分类号 ：
H01P1/18
IPC分类号 ：
H01P1/18 H01R9/05 H01Q3/34
法律状态
2022-05-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
