一种用于药物挤压研磨的研磨机构
授权
摘要

本实用新型提供了一种用于药物挤压研磨的研磨机构,包括钢制的回转体结构的研磨头,研磨头外部设有环形设置的研磨衬套,研磨头为顶部为大端、底部为小端的仿锥体结构,研磨头的顶部为平面,研磨头顶部平面处安装有尼龙材质、且安装方便药片滑落到研磨头与研磨衬套之间的锥台,研磨衬套中心设有仿锥形的研磨孔,研磨孔内设有研磨环,研磨环镶嵌在研磨孔内。该设备结构简单,利用研磨头和研磨衬套的相互作用可以用于药品的挤压研磨,并且研磨衬套上镶嵌有研磨环,长时间使用磨损后可以进行更换,维修成本低,药品进入研磨头后因设置了锥台,有利于药品进入到研磨头和研磨衬套之间的缝隙里,研磨效果好。

基本信息
专利标题 :
一种用于药物挤压研磨的研磨机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020417215.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-03-27
授权号 :
CN211989058U
授权日 :
2020-11-24
发明人 :
白冰李金福
申请人 :
白冰
申请人地址 :
山东省潍坊市昌乐县孤山后巷1号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020417215.4
主分类号 :
B02C19/00
IPC分类号 :
B02C19/00  B02C23/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C19/00
其他粉碎装置或方法
法律状态
2020-11-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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