一种多位置铆接与激光打刻装置

授权

摘要

一种多位置铆接与激光打刻装置，外围箱体、托盘、铆接打刻单元、第一搬送单元、第二搬送单元、第三搬送单元、第一托盘搬送机构、第二托盘搬送机构，将工件放置在托盘上后，通过搬送单元的夹紧气缸固定托盘，托盘搬送机构将搬送单元搬送到预定加工的位置，并且将铆接与激光打刻合并到一个工位；本装置通过三个搬送单元与两个托盘搬送机构对托盘进行搬送，通过搬送到不同的预定位置可以实现不同的加工，实现减少设备数量和作业人员数量的目的，加快生产节拍，提高生产效率。

基本信息

专利标题：

一种多位置铆接与激光打刻装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020418097.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-03-27

授权号：

CN212398782U

授权日：

2021-01-26

发明人：

王俊勋黎智刚李文山姚文俊

申请人：

广州芝丘自动化控制设备有限公司

申请人地址：

广东省广州市南沙区东涌镇市南公路东涌段自编241-2号

代理机构：

广东省畅欣知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

耿佳

优先权：

CN202020418097.9

主分类号：

B23P23/00

IPC分类号：

B23P23/00