激光标刻设备
授权
摘要

本实用新型属于标刻设备技术领域,尤其涉及一种激光标刻设备,包括输送装置、机架和激光器,输送装置安装于机架上并用于输送待标刻物件,激光器安装于机架内并位于输送装置的下方,激光器的激光头正对于输送装置的输送路径设置以对经由输送装置输送的各待标刻物件的下端面逐序进行激光标刻。由于输送装置安装于机架上,激光器安装于机架内,激光器位于输送装置的下方,这样激光器的激光头即可对待标刻物件的底部实施激光标刻作业,这样待标刻物件维持其姿态不变即可完成激光标刻,避免了待标刻物件翻转而导致其上端面装配有的电子元件容易与外界基面发生刮擦的现象发生,进而保证了待标刻物件在激光标刻时的安全性,使得激光标刻作业顺利进行。

基本信息
专利标题 :
激光标刻设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920621781.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-30
授权号 :
CN210254708U
授权日 :
2020-04-07
发明人 :
蒋丽君张洋
申请人 :
深圳市艾雷激光科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市龙华区观澜街道横坑河西新村6号金祥工业园L栋一、二楼
代理机构 :
深圳中一联合知识产权代理有限公司
代理人 :
方良
优先权 :
CN201920621781.4
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/70  B23K26/08  B23K37/04  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2020-04-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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