一种解决盲孔孔内、底部涂覆层不良的通信导体结构
授权
摘要
本实用新型属于盲孔涂覆技术领域，尤其为一种解决盲孔孔内、底部涂覆层不良的通信导体结构，包括导体头，所述导体头的侧边固定连接有导体主体，所述导体主体的内壁开设有深场孔，所述导体主体的表面开设有工艺孔。本实用新型通过设置在深场孔底部，采用镀涂工艺孔结构，使得在对深场孔内进行涂覆的时候可以将溶液均匀的与深场孔的表面充分接触，从而使得涂覆效果更好，避免了在进行涂覆的时候必须得溶液与被涂覆表面，有充分接触传统深场孔孔内结构，由于孔内空气的存在，影响了溶液进入孔内底部与被涂覆表面接触和浸润，从而导致深场孔内，尤其是越接近底部，涂覆效果越差，导致需要进行二次涂覆，影响涂覆速度。
基本信息
专利标题 ：
一种解决盲孔孔内、底部涂覆层不良的通信导体结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020428517.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-27
授权号 ：
CN211789579U
授权日 ：
2020-10-27
发明人 ：
徐火旺
申请人 ：
江苏翰铭通信科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省镇江市丹徒区谷阳镇槐荫村
代理机构 ：
北京盛凡智荣知识产权代理有限公司
代理人 ：
王翠
优先权 ：
CN202020428517.1
主分类号 ：
H01R4/58
IPC分类号 ：
H01R4/58
法律状态
2020-10-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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