合路器
授权
摘要
本实用新型实施例公开了一种合路器，属于微波射频技术领域。该合路器包括：呈中空结构的腔体；多个谐振器，位于所述腔体内，并与所述腔体配合形成多个滤波器；电桥，所述电桥包括梳子状电桥导带片，所述电桥导带片中的梳背通过绝缘部件固定在所述腔体内，所述电桥导带片中的每根梳齿通过导电部件固定在所述腔体内，且每根梳齿与一个谐振器之间形成电耦合。本实用新型实施例可以简化合路器的结构，降低合路器的成本，使得合路器易加工和易实现，并具有高隔离度和低插入损耗的电器性能。
基本信息
专利标题 ：
合路器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020429656.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-30
授权号 ：
CN211265686U
授权日 ：
2020-08-14
发明人 ：
王彦杰江文权
申请人 ：
江苏贝孚德通讯科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市惠山区中惠大道1588号恒生科技园67-68栋
代理机构 ：
北京德崇智捷知识产权代理有限公司
代理人 ：
俞江
优先权 ：
CN202020429656.6
主分类号 ：
H01P1/213
IPC分类号 ：
H01P1/213
法律状态
2020-08-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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