设备组件、冷却系统、及设备机架
授权
摘要
本实用新型揭露了一种用于冷却发热电子部件的设备组件。此组件包括一壳体，用于容纳一发热电子部件。此壳体包括具有一平坦区域的一开口端。一闭环液体冷却系统，包括一液体冷却剂导管，靠近此发热电子部件。此导管允许一液体冷却剂循环，以从此发热电子部件提取热。一热交换器是流体地耦接至此液体冷却剂导管，以从此热交换器内的循环的此液体冷却剂提取热。此热交换器包括面向此壳体的此开口端的一成形前侧。此成形前侧的表面积是大于此开口端的此平坦区域的表面积。一气流系统是推动周围气体通过此热交换器的此成形前侧。
基本信息
专利标题 ：
设备组件、冷却系统、及设备机架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020429710.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-30
授权号 ：
CN211880860U
授权日 ：
2020-11-06
发明人 ：
陈朝荣黄玉年李宗达李国玮
申请人 ：
广达电脑股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市龟山区文化二路188号
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
郭蔚
优先权 ：
CN202020429710.7
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20 H05K7/14
法律状态
2020-11-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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