DIP型水晶头
授权
摘要
本实用新型公开了一种DIP型水晶头，包括有绝缘本体、第一PCB板、多个导电端子以及多个排针；该绝缘本体竖向设置，绝缘本体内具有安装腔；该第一PCB板固定于安装腔中，第一PCB板与安装腔的内壁之间夹设有EVA泡棉；该多个导电端子均固定在绝缘本体上；该多个排针均与第一PCB板导电连接并垂直向下伸出绝缘本体。首先，通过第一PCB板可直接与导电端子连接，提高组装位置的准确性，并有效降低产品的加工成本，并配合水晶头可通过多个排针插接在第二PCB板上并与第二PCB板导通连接，使得水晶头具有插件功能；其次，通过设置有固定座，使得水晶头可以保持垂直，以紧固水晶头与第二PCB板的连接，为产品安装带来便利。
基本信息
专利标题 ：
DIP型水晶头
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020442330.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-31
授权号 ：
CN211743567U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
陈启笋
申请人 ：
智嘉通讯科技（东莞）有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市常平镇朗贝村
代理机构 ：
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 ：
吴成开
优先权 ：
CN202020442330.7
主分类号 ：
H01R13/66
IPC分类号 ：
H01R13/66 H01R12/71 H01R12/58 H01R13/02 H01R13/04 H01R13/502 H01R13/73
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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