一种高平整度谐振器盖板焊接工装
授权
摘要
本实用新型公开一种高平整度谐振器盖板焊接工装，包括：上盖、下盖、若干紧固螺钉、若干压紧弹性件，所述上盖设有若干第一紧固螺钉孔、若干第一表面，所述第一表面设置有若干安装孔，所述压紧弹性件通过安装孔固定在第一表面上；所述下盖设置有若干第二紧固螺钉孔、若干第二表面；所述紧固螺钉与所述第一紧固螺钉孔、第二紧固螺钉孔匹配。本实用新型通过在上盖中设置压紧弹性件，压紧弹性件可以一直将谐振器盖板压在谐振器盒体上。由于压紧弹性件具有弹性，在回流焊的过程中，压紧弹性件可将谐振器盖板压得更加均匀，从而避免焊缝的不平整，确保谐振器的盖板在一个水平面上，不影响谐振器的性能。
基本信息
专利标题 ：
一种高平整度谐振器盖板焊接工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020442914.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-30
授权号 ：
CN212384775U
授权日 ：
2021-01-22
发明人 ：
罗宏伟苏炼
申请人 ：
深圳市浩荣通讯技术有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区沙井街道后亭社区后亭第三工业区28号802
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
谭雪婷
优先权 ：
CN202020442914.4
主分类号 ：
B23K1/08
IPC分类号 ：
B23K1/08 B23K3/00 B23K3/08
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K1/00
钎焊，如硬钎焊或脱焊
B23K1/08
用浸入熔融钎料的方式钎焊
法律状态
2021-01-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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