医疗及半导体用高精度真空烘箱
授权
摘要
本实用新型提供一种医疗及半导体用高精度真空烘箱，包括箱体，箱体内设置有多层上下平行放置的安装板，所述安装板在箱体的侧面与多个加热棒相连接，所述箱体的接线口设置在箱体外部所述箱体的侧面设置有真空泵接口、充气口和热电偶接口，每层安装板都对应一个热电偶接口。所述医疗及半导体用高精度真空烘箱可以根据物品加热数量，定制真空烘箱尺寸，定制烘箱内部分层数量及层高，控温精度高。
基本信息
专利标题 ：
医疗及半导体用高精度真空烘箱
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020446160.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-31
授权号 ：
CN211903505U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
王永红
申请人 ：
北京艾谱瑞斯科技有限公司
申请人地址 ：
北京市顺义区赵全营镇西绛州营村西兴南街55号
代理机构 ：
北京高文律师事务所
代理人 ：
徐江华
优先权 ：
CN202020446160.X
主分类号 ：
F26B5/04
IPC分类号 ：
F26B5/04 F26B9/06 F26B23/04 F26B25/18 F26B25/00 F26B25/12
IPC结构图谱
F
F部——机械工程；照明；加热；武器；爆破
F26
干燥
F26B
从固体材料或制品中消除液体的干燥
F26B
从固体材料或制品中消除液体的干燥
F26B5/00
不需要使用加热方法干燥固体材料或制品
F26B5/04
借助在低压下湿气的蒸发或升华，例如在真空中
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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