一种处理器的散热器底座及散热器机架、散热器
授权
摘要
本实用新型涉及PC零配件，尤其涉及一种处理器的散热器底座及散热器机架、散热器，本实用新型采用如下技术方案：一种处理器的散热器底座，所述散热器底座可装设于CPU处理器顶面冷却CPU处理器，所述散热器底座包括相对于CPU处理器一侧设置的冷却平面，在所述冷却平面开设凹槽或侧凹面，所述凹槽或侧凹面为四组且呈矩形分布于接近或直接设置于CPU处理器外缘处，本实用新型的优点是：适用于对现有处理器在接近CPU处理器平面外缘凸起的而无法与散热器的散热器底座的冷却平面尽可能良好接触的问题，相对于现有处理，较大的改善了冷却平面与CPU处理器散热的顶面接触效果，散热效果更佳。
基本信息
专利标题 ：
一种处理器的散热器底座及散热器机架、散热器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020447356.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-31
授权号 ：
CN211906200U
授权日 ：
2020-11-10
发明人 ：
陈杭彬
申请人 ：
揭阳市沣盈科技有限公司
申请人地址 ：
广东省揭阳市榕城区凤林社区通政路西侧
代理机构 ：
深圳市深弘广联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
易涵冰
优先权 ：
CN202020447356.0
主分类号 ：
G06F1/20
IPC分类号 ：
G06F1/20
IPC结构图谱
G
G部——物理
G06
计算；推算或计数
G06F
电数字数据处理
G06F1/00
不包括在G06F3/00至G06F13/00和G06F21/00各组的数据处理设备的零部件
G06F1/16
结构部件或配置
G06F1/20
冷却方法
法律状态
2020-11-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
