一种排温传感器探头结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种排温传感器探头结构，涉及传感器，主要解决的是现有排温传感器响应速度慢的技术问题，所述探头结构包括金属帽头和感应芯片，所述金属帽头封闭的一端设有形状与所述感应芯片外形相适配的第一安装腔，所述感应芯片插接于所述第一安装腔内。本实用新型可以大大减小金属帽头与感应芯片之间的间隙，与现有温度传感器相比，本实用新型可以有效提高响应速度，提高了传感器的工作性能。
基本信息
专利标题 ：
一种排温传感器探头结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020448948.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-31
授权号 ：
CN211527647U
授权日 ：
2020-09-18
发明人 ：
刘泳良梁保权封余铭龙日荣罗玉军庞志勇
申请人 ：
广西优艾斯提传感技术有限公司
申请人地址 ：
广西壮族自治区玉林市玉林高新技术产业开发区、教育东路西侧(玉林市中小企业科技创新孵化服务中心C58室)
代理机构 ：
广州海心联合专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王洪娟
优先权 ：
CN202020448948.4
主分类号 ：
G01K1/14
IPC分类号 ：
G01K1/14 G01K1/08
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K1/14
支撑；固定装置；在特殊位置安装温度计的布置
法律状态
2020-09-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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