切料装置与轧带剥离点数包装机
授权
摘要
本实用新型公开一种切料装置和轧带剥离点数包装机，切料装置包括切料平台、切刀组件和传送组件，切料平台具有入料位和切料位，入料位用于放置待切轧带。切刀组件设置在切料平台上，切刀组件具有位于切料位的至少一个切刀。传送组件设置于切料平台上，用于驱动待切轧带从入料位移动至切料位，以在待切轧带向切刀组件方向移动时，依次被切刀切断。本实用新型技术方案用于解决现有切料装置切料时切刀反作用力较大的问题。
基本信息
专利标题 ：
切料装置与轧带剥离点数包装机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020451239.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-31
授权号 ：
CN212553948U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
戴家炎
申请人 ：
捷司达智能科技（广东）有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市顺德区北滘镇君兰居委会怡兴路8号盈峰商务中心9楼902A室
代理机构 ：
深圳市恒程创新知识产权代理有限公司
代理人 ：
张小容
优先权 ：
CN202020451239.1
主分类号 ：
B26D1/01
IPC分类号 ：
B26D1/01 B26D7/06 B26D7/02 B65B57/20 B65B43/18 B65B35/20 B65B35/40
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B26
手动切割工具；切割；切断
B26D
切割；用于打孔、冲孔、切割、冲裁或切断的机器的通用零件
B26D1/00
以切割元件本身或其运动为特征的贯穿工件的切割；所用的装置或机器；所用的切割元件
B26D1/01
有不随工件移动的切割元件
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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