热交换器

授权

摘要

一种热交换器，涉及热交换技术领域，包括从下至上依次堆叠的多个芯片；相邻两个所述芯片之间设置有介质空腔；奇数层的所述介质空腔相连通并形成第一介质通道，偶数层的所述介质空腔相连通并形成第二介质通道；奇数层的所述介质空腔和/或偶数层的所述介质空腔内设置有散热片；所述散热片包括多排散热部；所述散热部为梯形波结构；每个所述散热片中的一排或者多排所述散热部具有缺口；沿垂直于所述散热部的延伸方向，所述缺口贯穿所述散热部。本实用新型的目的在于提供一种热交换器，以在一定程度上解决现有技术中存在的热交换器内的流体流动阻力较大，流体流经热交换器后压降较大的技术问题。

基本信息

专利标题：

热交换器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020454602.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-01

授权号：

CN212227815U

授权日：

2020-12-25

发明人：

王典汪徐有燚庞超群余晓赣张瑞徐赛

申请人：

浙江银轮机械股份有限公司

申请人地址：

浙江省台州市天台县福溪街道始丰东路8号

代理机构：

北京超成律师事务所

代理人：

卢艳雪

优先权：

CN202020454602.5

主分类号：

F28D9/00

IPC分类号：

F28D9/00 F28F3/06 F28F3/08