一种切刀结构及胶膜切断装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种切刀结构及胶膜切断装置，涉及ACF贴附技术领域。胶膜切断装置包括切刀结构，该切刀结构包括承载部件和切刀，切刀滑动设置于承载部件上，切刀上设置有沿其滑动方向延伸的第一刻度，承载部件上设置有与第一刻度平行的第二刻度，第一刻度与第二刻度的分度值不同，以配合读取切刀的进给距离。第一刻度和第二刻度的配合读数原理可以与游标卡尺相同，通过利用第一刻度和第二刻度的单位长度差来实现读数，其读数精度至少可达到0.1mm，极大的提高了调节精度，实现了切刀进给距离的精确量化，控制了ACF胶带的裁切厚度，避免出现切断整个ACF胶带或胶带层切不断的情况，防止胶带浪费并提高了工作效率。

基本信息

专利标题：

一种切刀结构及胶膜切断装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020465966.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-02

授权号：

CN212241332U

授权日：

2020-12-29

发明人：

李峰

申请人：

上海和辉光电股份有限公司

申请人地址：

上海市金山区九工路1568号

代理机构：

北京品源专利代理有限公司

代理人：

胡彬

优先权：

CN202020465966.3

主分类号：

B26D7/26

IPC分类号：

B26D7/26 B26D7/22