本实用新型公开了半导体转塔式真空旋转仓体，包括：真空仓体包括多个气路，在真空仓体上设有多个气路；气流分配块包括多个气流分配单体，多个气流分配单体与真空仓体的多个气路一一对应的设置且能够相对于真空仓体旋转，以实现料件的吸放动作。本实用新型结构简单，气流分配块包括的多个气流分配单体与真空仓体的气路一一对应，当实际工况变更需要增加或者减少气路数量时，设变为需要的气路数量即可，能够适用于不同工况，而且真空仓体上的气路短，气流稳定，正负压切换可以非常及时，不会有真空或正压残余的现象。