一种屋面板天沟位置节点结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种屋面板天沟位置节点结构，包括屋面板，所述屋面板的上端设置有铝压条，所述铝压条的外表面设置有橡胶堵头，所述橡胶堵头的外表面设置有自攻钉，所述橡胶堵头的下端设置有天沟泛水槽，所述橡胶堵头与屋面板之间设置有丁基胶带和密封胶，所述天沟泛水槽的下端设置有檩条结构。本实用新型所述的一种屋面板天沟位置节点结构，设有橡胶堵头、自攻钉、丁基胶带和密封胶、檩条结构、天沟泛水槽、铝压条与屋面板等，能够在实际装设过程中更好地简化步骤，再加上自攻钉的整体组合可以加强整体的连接稳定，从而可以有效提升实际的防水效果，使得实际的使用效果更加理想，带来更好的使用前景。

基本信息

专利标题：

一种屋面板天沟位置节点结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020470375.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-02

授权号：

CN212453373U

授权日：

2021-02-02

发明人：

洪延杰

申请人：

天津华胜建设工程有限公司

申请人地址：

天津市滨海新区开发区黄海路98号一区B座一门501

代理机构：

北京权智天下知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

王新爱

优先权：

CN202020470375.5

主分类号：

E04D13/04

IPC分类号：

E04D13/04 E04D13/064 E04D13/072