阵列式模条填充透镜及LED封装模组
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型公开一种阵列式模条填充透镜及LED封装模组,包括基部及形成于基部上的若干填充模腔;若干填充模腔阵列式设置于基部上,每个填充模腔均具有一定位开口,每个定位开口均贯通至基部的同一侧;对应每个填充模腔均设置有填充进口、填充出口,该填充进口、填充出口均连通于相应的填充模腔;借此,其实现了一模多穴结构,从而可以实现批量化加工,提高了生产效率和加工产量,节约了制作成本。

基本信息
专利标题 :
阵列式模条填充透镜及LED封装模组
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020475799.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-03
授权号 :
CN211828818U
授权日 :
2020-10-30
发明人 :
李婷
申请人 :
东莞市深蓝光电科技有限公司
申请人地址 :
广东省东莞市常平镇板石村南埔科技园A栋三层303室
代理机构 :
厦门市新华专利商标代理有限公司
代理人 :
彭长久
优先权 :
CN202020475799.0
主分类号 :
H01L33/48
IPC分类号 :
H01L33/48  H01L33/58  
法律状态
2021-05-07 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 33/48
变更事项 : 专利权人
变更前 : 东莞市深蓝光电科技有限公司
变更后 : 广东深蓝光电科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 523000 广东省东莞市常平镇板石村南埔科技园A栋三层303室
变更后 : 523000 广东省东莞市常平镇常平新南路107号1栋303室
2020-10-30 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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