湿式滚平设备
授权
摘要
一种湿式滚平设备，适用于处理电路板。所述湿式滚平设备包含基座、第一滚轮模块，以及第二滚轮模块。所述第一滚轮模块设于所述基座且包括呈柱状的第一滚轮，所述第一滚轮具有可转动的第一本体，以及交错地形成于所述第一本体且用于吸附油墨的多条第一沟槽。所述第二滚轮模块设于所述基座且包括呈柱状并与所述第一滚轮并排的第二滚轮，所述第一滚轮与所述第二滚轮用于共同夹置所述电路板，并通过自身转动使所述电路板相对于所述第一滚轮与所述第二滚轮移动。
基本信息
专利标题 ：
湿式滚平设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020483142.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-03
授权号 ：
CN211406471U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
陈安顺
申请人 ：
群翊工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾桃园市
代理机构 ：
北京泰吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
史瞳
优先权 ：
CN202020483142.9
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
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法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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