散热效率高的led灯珠
授权
摘要
本实用新型公开一种结构简单和制作成本不高的散热效率高的led灯珠。其包括氮化铝的基板和焊接在该基板上的至少一个led芯片，led芯片为倒装结构，在其上设有至少一层纳米散热涂层。该纳米散热涂层又可进一步改善其散热效果，即将led芯片和荧光粉层中的热量快速导走，由此，解决led芯片因温度太高导致其发光效率降低的问题和荧光粉层因温度过高造成荧光粉量子效率降低的问题以及荧光粉层出光减少和光波频率偏移的问题。
基本信息
专利标题 ：
散热效率高的led灯珠
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020487554.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-26
授权号 ：
CN212725298U
授权日 ：
2021-03-16
发明人 ：
张静
申请人 ：
深圳市艾丽尔特科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道华繁路东侧嘉安达科技工业园厂房六栋一层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020487554.X
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/64
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2021-03-16 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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