拼装式宾格网结构体软土路基结构
授权
摘要
本实用新型涉及拼装式宾格网结构体软土路基结构，从上至下依次为基床表层、基床底层、路堤上部、路堤下部、垫层、宾格网结构体、换填材料、软土地基。本实用新型所涉及的软基处理结构在软土表层形成抗拉强度高、整体性较好的人工换填层，不仅能有效降低路基沉降、提高路基的稳定性，而且可以节省施工成本、加快施工进度和保护环境，具有良好的经济技术效益。
基本信息
专利标题 ：
拼装式宾格网结构体软土路基结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020490142.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-07
授权号 ：
CN212128697U
授权日 ：
2020-12-11
发明人 ：
张志峰陈修和陈修林赵华宏陈星屠君
申请人 ：
安徽省交通规划设计研究总院股份有限公司;公路交通节能与环保技术及装备交通运输行业研发中心
申请人地址 ：
安徽省合肥市高新区香樟大道180号
代理机构 ：
合肥中博知信知识产权代理有限公司
代理人 ：
徐俊杰
优先权 ：
CN202020490142.1
主分类号 ：
E01C3/00
IPC分类号 ：
E01C3/00 E01C3/04 E02D3/00
相关图片
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E01
道路、铁路或桥梁的建筑
E01C
道路、体育场或类似工程的修建或其铺面；修建和修复用的机械和附属工具
E01C3/00
路面基础
法律状态
2020-12-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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