一种扬声器音膜生产用基料研磨装置

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摘要

本实用新型提供一种扬声器音膜生产用基料研磨装置。所述扬声器音膜生产用基料研磨装置包括壳体；研磨室，所述研磨室开设于壳体上；进料室，所述进料室开设于壳体上，进料室位于研磨室的上方，进料室与研磨室连通；研磨筒，所述研磨筒固定安装在研磨室的内壁上；研磨辊，所述研磨辊转动安装在研磨筒内，研磨辊的顶端延伸至进料室内，研磨辊的底端延伸至研磨筒外，研磨辊与研磨筒相适配；连接杆，所述连接杆滑动安装在研磨辊的顶部。本实用新型提供的扬声器音膜生产用基料研磨装置具有使用方便、便于根据实际研磨需求来调整研磨辊的研磨压力、保证基料研磨后颗粒大小标准、能够有效避免研磨辊磨损过快的优点。

基本信息

专利标题：

一种扬声器音膜生产用基料研磨装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020491274.6

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-07

授权号：

CN212348909U

授权日：

2021-01-15

发明人：

陈俊隆

申请人：

常州金坛泰成电子科技有限公司

申请人地址：

江苏省常州市金坛区薛埠镇工业集中区东环一路8号

代理机构：

南京勤行知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

尹英

优先权：

CN202020491274.6

主分类号：

B02C4/10

IPC分类号：

B02C4/10 B02C4/34