一种用于硅酮胶生产的基料研磨装置
授权
摘要
本实用新型公开一种用于硅酮胶生产的基料研磨装置，包括螺旋打碎装置，螺旋打碎装置的出料管与竖向设置的螺旋输送机进料端连接，螺旋输送机的出料管伸入到研磨罐体的进料口内，所述研磨罐体底部设有底磨盘，底磨盘底部通过压缩弹簧与基座连接，底磨盘上方设有旋转磨盘，所述旋转磨盘中心与电机输出轴连接，所述电机竖向设置且安装于可上下移动的升降盘上；本专利实现自动将硅酮胶生产所用的基料打碎并进行研磨的过程，大大提高了研磨效率，减小了工人劳动强度。
基本信息
专利标题 ：
一种用于硅酮胶生产的基料研磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020878235.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-22
授权号 ：
CN212549951U
授权日 ：
2021-02-19
发明人 ：
朱友程
申请人 ：
天元（宜昌）硅胶科技有限公司
申请人地址 ：
湖北省宜昌市远安县旧县镇七里村江北工业园
代理机构 ：
宜昌市慧宜专利商标代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
彭娅
优先权 ：
CN202020878235.1
主分类号 ：
B02C21/00
IPC分类号 ：
B02C21/00 B02C19/22 B02C7/08 B02C7/11 B02C7/16 B02C7/14 B02C23/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B02
破碎、磨粉或粉碎；谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎；碾磨谷物
B02C21/00
带有或不带材料烘干的粉碎设备
法律状态
2021-02-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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