用于振动筒压力传感器组件加工过程的激光焊定位工装
授权
摘要
本实用新型公开了用于振动筒压力传感器组件加工过程的激光焊定位工装,该工装包括分别设置于外筒两端的压紧螺母和压出垫块,外筒压设于压紧螺母和压出垫块之间,定位芯轴经压出垫块上与外筒内径相匹配的内孔伸至外筒内,且定位芯轴的端部与压紧螺母螺纹连接,定位芯轴上对应外筒的线圈孔处均设置有面向线圈孔的限位平面,散热块的一端套设有线圈座并伸至线圈孔内,顶紧螺钉的顶端顶设于散热块的另一端,且顶紧螺钉与所对应的线圈孔轴心同向设置,顶紧螺钉旋设于具有导向孔的导向机构内。该工装拆卸难度较小、对组件尺寸影响小。
基本信息
专利标题 :
用于振动筒压力传感器组件加工过程的激光焊定位工装
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020493787.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-07
授权号 :
CN212311191U
授权日 :
2021-01-08
发明人 :
刘涛何国锐丁盾
申请人 :
成都凯天电子股份有限公司
申请人地址 :
四川省成都市西货站路515号
代理机构 :
中国航空专利中心
代理人 :
杜永保
优先权 :
CN202020493787.0
主分类号 :
B23K26/70
IPC分类号 :
B23K26/70 B23K37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/70
辅助操作或设备
法律状态
2021-01-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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