一种基于排气温度传感器的端部封装机构
授权
摘要

本实用新型涉及排气温度传感器技术领域,尤其为一种基于排气温度传感器的端部封装机构,包括温度传感器本体、连接线和端部,所述连接线的左端固定连接有连接头,所述连接线的右端与端部的左端固定连接,所述温度传感器本体的右端固定连接有连接座,本实用新型中,通过设置的封装板、转轴、磁铁石和弹珠等构件,可以实现对端部的有效防护,防止端部在移动等环境中出现破损,在需要防护时,将封装板以转为中心向下转动,端部底端内侧的弹珠槽内侧的弹珠会在第一弹的作用下进入到封装板的一端内侧,起到对封装板进行限位的作用,并通过封装的防护起到保护端的作用,当端部需要进行使用时,封装可以转起,吸附在磁铁的上侧,具有很好的实用性。

基本信息
专利标题 :
一种基于排气温度传感器的端部封装机构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020496423.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-08
授权号 :
CN211452667U
授权日 :
2020-09-08
发明人 :
张涛王业龙占艺豪
申请人 :
华世德汽车电子智能制造(苏州)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市吴江区黎里镇浦港路1333号
代理机构 :
苏州谨和知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
叶栋
优先权 :
CN202020496423.8
主分类号 :
G01K13/02
IPC分类号 :
G01K13/02  G01K1/08  G01K1/14  
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01K
温度测量;热量测量;未列入其他类目的热敏元件
G01K13/02
用于测量运动流体或可流动颗粒材料的温度
法律状态
2020-09-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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