一种排气温度传感器冷端封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种发动机排气温度传感器冷端封装结构，包括输出线束（1）、冷端保护外壳（2）、卡夹（3）和铠装线缆（4）。所述输出线束两引线（1a）与铠装线缆两引线（4a）之间通过压接或者焊接等方式连接；所述冷端保护壳端面(2a)与铠装线缆外壳之间通过激光焊接连接，保证传感器冷端内部密封性；所述卡夹置于连接后的引线与冷端保护外壳之间，保证连接后的引线之间以及引线与外壳之间的绝缘性；所述冷端保护外壳通过压铆或者旋铆方式压紧输出线束外绝缘层，保证传感器冷端内部密封性。本封装结构简单、工艺性强，能够满足汽车传感器低成本、批量生产的要求。
基本信息
专利标题 ：
一种排气温度传感器冷端封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020221309.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-02-28
授权号 ：
CN211626717U
授权日 ：
2020-10-02
发明人 ：
李建
申请人 ：
宁波斯林科电子科技有限公司
申请人地址 ：
浙江省宁波市慈溪市滨海经济开发区金海路1913号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020221309.4
主分类号 ：
G01K1/00
IPC分类号 ：
G01K1/00 G01K1/08 G01K13/02
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01K
温度测量；热量测量；未列入其他类目的热敏元件
G01K1/00
非专用于特殊类型温度计的零部件
法律状态
2020-10-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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