成像模组及电子装置

授权

摘要

一种成像模组，所述成像模组包括一壳体、一投射组件、一电路板及一散热片，所述壳体内开始有一收容空间，所述投射组件容置于所述收容空间内，所述电路板覆盖所述投射组件，所述投射模组包括发热元件，所述电路板于所述发热元件对应的位置开设有开孔，所述散热片容置于所述开孔内且与所述发热元件连接。通过在电路板上对应发热元件地位置处开设开孔，并将散热片收容在开孔内，有利于散热片将特定区域的热量传递到外界，避免大面积散热片，有利于减少成像模组的尺寸，实现各元器件之间较高的集成度。另，本实用新型还提供了一种电子装置。

基本信息

专利标题：

成像模组及电子装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020497099.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-07

授权号：

CN212628042U

授权日：

2021-02-26

发明人：

陈俊宏汤根

申请人：

三赢科技（深圳）有限公司

申请人地址：

广东省深圳市龙华新区龙华油松第十工业区东环二路二号

代理机构：

深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司

代理人：

王娟

优先权：

CN202020497099.1

主分类号：

H04N5/225

IPC分类号：

H04N5/225 G03B17/55