一种手环与蓝牙耳机的无缝装配结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种手环与蓝牙耳机的无缝装配结构，包括蓝牙耳机和手环本体，所述手环主体的侧面上设有用于装配蓝牙耳机的装配槽，装配槽的内壁上设有一凹槽，凹槽和装配槽组成一蓝牙耳机相匹配的腔室，蓝牙耳机的外壳均装配设置于装配槽中，而蓝牙耳机上的硅胶套则插入凹槽中，且蓝牙耳机与手环本体之间电连接，由手环本体内部的电池为蓝牙耳机供电。本实用新型结构简单，充分利用手环本体的侧面空间，很方便的及时取出和装载蓝牙耳机，并通过磁铁吸附，增加了稳定性，且通过内部的第一充电顶针能将手环本体中的电量传递给蓝牙耳机使用，可以随时给耳机充电，抛弃了传统的充电盒，使用更加方便，同时大幅图提高了蓝牙耳机的续航能力。
基本信息
专利标题 ：
一种手环与蓝牙耳机的无缝装配结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020500676.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-08
授权号 ：
CN212163624U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
刘建华
申请人 ：
深圳市芸丰泽电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区龙华街道清湖社区雪岗北路416号硅谷动力A13栋201
代理机构 ：
深圳市世通专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
阮文沁
优先权 ：
CN202020500676.8
主分类号 ：
H04R1/10
IPC分类号 ：
H04R1/10 H04B1/3827
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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