一种PCB板生产用镀锡装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB板生产用镀锡装置，包括底座，所述底座内开设有空腔，所述空腔底部设置有第一电动推杆，所述第一电动推杆顶部设置有工作台，所述工作台右侧设置有焊锡机本体，且左侧设置有支撑柱，所述支撑柱底部设置在底座上，所述支撑柱上设置有第二电动推杆，所述第二电动推杆右侧设置有U形安装架，所述U形安装架上设置有转杆，所述转杆上设置有匀料辊，所述匀料辊上方设置有顶板，所述顶板左侧设置在支撑柱上，所述顶板上设置有引风扇，所述引风扇顶部固定连接有排风管，所述排风管另一端固定连接有积尘箱，本实用新型可提高后续的镀锡质量，降低工作成本。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB板生产用镀锡装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020500907.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-08
授权号 ：
CN211656557U
授权日 ：
2020-10-09
发明人 ：
曹兵雷仁庆王太平
申请人 ：
博罗康佳精密科技有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市博罗县泰美板桥工业区
代理机构 ：
北京国昊天诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
郑裕涵
优先权 ：
CN202020500907.5
主分类号 ：
H05K3/24
IPC分类号 ：
H05K3/24
法律状态
2020-10-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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