双排表面贴公连接器
授权
摘要
本实用新型公开了双排表面贴公连接器，包括公外壳，所述公外壳上安装有上排引脚，所述上排引脚的后端设置有上排公针，所述公外壳上安装有下排引脚，且下排引脚的后端设置有下排公针。该双排表面贴公连接器带棋盘布局和偏移引脚通过使上排引脚和公针偏移公针间距的一半，下排引脚将不再被上排引脚覆盖，这不仅消除了焊接质量检查和焊接返工的问题，而且焊盘之间和上下两排的公针之间隙距离也将增加，这将改善连接器的电气性能。
基本信息
专利标题 ：
双排表面贴公连接器
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020501339.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-08
授权号 ：
CN211980948U
授权日 ：
2020-11-20
发明人 ：
许永丰
申请人 ：
涌讯电子科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市嘉定区云谷路599弄6号620室J102
代理机构 ：
长沙中科启明知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
匡治兵
优先权 ：
CN202020501339.0
主分类号 ：
H01R13/04
IPC分类号 ：
H01R13/04 H01R13/40 H01R12/71
法律状态
2020-11-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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