一种电路板热压整平装置
授权
摘要
本申请涉及一种电路板热压整平装置，用以对电路板进行整平，所述电路板热压整平装置，包括电加热箱和压件装置，其中，电加热箱的箱体内设有放置电路板的载料架，载料架包括立柱和连接在立柱上的承载板；压件装置设于所述电加热箱内，包括升降装置和动力装置，升降装置包括设于每块承载板上方的压件板、位于压件板一侧的转轴和一端与压件板活动连接另一端与转轴固定连接的连杆，压件板与立柱滑动配合，动力装置包括气缸、设于气缸一端的可伸缩位移的推拉杆和固定地设于连杆末端的曲臂，曲臂的末端固定连接转轴，当推拉杆在气缸的作用下产生位移时，曲臂带动转轴一并转动，固定连接于转轴的连杆转动以推拉压件板沿着立柱上下滑动。
基本信息
专利标题 ：
一种电路板热压整平装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020511786.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-09
授权号 ：
CN211557647U
授权日 ：
2020-09-22
发明人 ：
王黎辉潘卫东罗先正章新宇
申请人 ：
杭州宝临印刷电路有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市临安区锦北街道双马路99号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020511786.4
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-09-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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