一种砼平台模板封头

授权

摘要

本申请公开了一种砼平台模板封头，包括矩形板、卡扣连接体和模板连接体；所述模板连接体对称设于矩形板底部附近，该模板连接体能够容置于模板端部的预留空间内，用以将模板端部进行封堵；所述卡扣连接体设于矩形板上端中部，该卡扣连接体用以供连接相邻模板封头；本申请中在对模板端部进行封堵时，模板连接体可以与模板端部的空心结构相互配合，模板连接体长度为2.5厘米‑3.5厘米，此长度在模板连接体进入到模板端部时，刚好可以防止模板封头晃动，且长度不至于过长而造成浪费材料，并且可以防止混凝土进入模板内部的空心结构中，并且卡扣连接体通过凸起与卡扣上的凹槽一相互配合，在模板封头与模板封头相互卡接时，可以防止卡扣脱落。

基本信息

专利标题：

一种砼平台模板封头

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020513754.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-10

授权号：

CN212218797U

授权日：

2020-12-25

发明人：

谢理谏付世传刘光辉吴磊

申请人：

河北冀雄新材料科技有限公司

申请人地址：

河北省石家庄市晋州市通达路146号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020513754.8

主分类号：

B28B7/22

IPC分类号：

B28B7/22