一种高CTI覆铜板
授权
摘要
本实用新型是关于一种高CTI覆铜板，包括内布层、第一隔离粘接层、面布层、第二隔离粘接层和铜箔层，内布层由电子级玻璃布和第一复合树脂组成，第一隔离粘接层位于内布层的两侧，面布层位于第一隔离粘接层的外侧，面布层由电子级玻纤布和第二复合树脂组成，第二隔离粘接层位于面布层的外侧，铜箔层位于第二隔离粘接层的外侧，铜箔层外侧面设有疏水层。本实用新型具有优良的耐热性、耐腐蚀性和电绝缘性，采用阻燃剂和疏水层，提高覆铜板的CTI，防止覆铜板发生漏电现象。
基本信息
专利标题 ：
一种高CTI覆铜板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020514048.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-09
授权号 ：
CN212013163U
授权日 ：
2020-11-24
发明人 ：
罗龙华杨虎
申请人 ：
厦门英勒威新材料科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市火炬高新区(翔安)产业区翔明路32号五层563
代理机构 ：
厦门荔信航知专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
苏娟
优先权 ：
CN202020514048.5
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03 C08L63/04 C08L61/06 C08K5/521 C08K3/34 C08K3/22 C08L63/00 C09J161/14 C09J163/02 C09D127/18 C09D175/04
法律状态
2020-11-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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