一种电解电容加工用封装机
授权
摘要
本实用新型公开了一种电解电容加工用封装机,包括底壳,所述底壳的底端安装有底脚,且底脚位于底壳的两端位置,所述底壳内设置有减震垫,且减震垫位于底壳内的两端位置,所述导热箱内设置有导热板,且导热板位于导热箱内的中间位置,所述导热板的一端安装有电性板,且电性板位于导热板上的一端位置,所述导热箱的顶端安装有支撑弹簧,所述支撑弹簧的顶端安装有定位板,本实用新型在底壳的内部设置有两到加热装置,更为细腻的对底壳顶端的下支板起到良好的导热性能,进一步的实现上支板与下支板之间配合的密封,实现密封过程中对于封袋间隙气动良好的均衡性,减少封袋过程中对于封装不严实的状况发生。
基本信息
专利标题 :
一种电解电容加工用封装机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020515542.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-10
授权号 :
CN212010758U
授权日 :
2020-11-24
发明人 :
屈长松余洪军
申请人 :
重庆市图达电子科技股份有限公司
申请人地址 :
重庆市巴南区木洞镇新建路51栋
代理机构 :
重庆上义众和专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
孙人鹏
优先权 :
CN202020515542.3
主分类号 :
H01G13/00
IPC分类号 :
H01G13/00 H01G9/08
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01G
电容器;电解型的电容器、整流器、检波器、开关器件、光敏器件或热敏器件
H01G13/00
制造电容器的专用设备;H01G4/00-H01G11/00组中不包含的电容器的专用制造方法
法律状态
2020-11-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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