本实用新型公开了一种电解电容加工用封装机，包括底壳，所述底壳的底端安装有底脚，且底脚位于底壳的两端位置，所述底壳内设置有减震垫，且减震垫位于底壳内的两端位置，所述导热箱内设置有导热板，且导热板位于导热箱内的中间位置，所述导热板的一端安装有电性板，且电性板位于导热板上的一端位置，所述导热箱的顶端安装有支撑弹簧，所述支撑弹簧的顶端安装有定位板，本实用新型在底壳的内部设置有两到加热装置，更为细腻的对底壳顶端的下支板起到良好的导热性能，进一步的实现上支板与下支板之间配合的密封，实现密封过程中对于封袋间隙气动良好的均衡性，减少封袋过程中对于封装不严实的状况发生。