一种纳米材料研磨装置
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摘要

本实用新型属于纳米材料生产技术领域,尤其是一种纳米材料研磨装置,针对现有的研磨装置不便于对研磨的材料进行筛分,导致原料不均匀问题,现提出如下方案,其包括机架,所述机架上固定安装有研磨筒体,研磨筒体的底部设有出料管道,研磨筒体的上端固定连通有进料管道,进料管道的末端装有进料漏斗,所述机架上滑动安装有挡板,挡板的顶部与出料管道的底部相接触,所述机架上滑动安装有位于挡板下方的横板,横板上开设有通孔,且横板的底部转动安装有筛网,本实用新型便于对研磨后的原料进行筛分,同时在挡板打开时电机工作,挡板关闭时电机关闭,避免造成电能的浪费,结构简单,使用方便。

基本信息
专利标题 :
一种纳米材料研磨装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020515905.3
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-10
授权号 :
CN212189542U
授权日 :
2020-12-22
发明人 :
史褆赵涛李敏应俊
申请人 :
洛阳市方德新材料科技有限公司
申请人地址 :
河南省洛阳市自由贸易试验区洛阳片区高新开发区孙辛辅路4号
代理机构 :
河南大象律师事务所
代理人 :
张辉
优先权 :
CN202020515905.3
主分类号 :
B02C23/16
IPC分类号 :
B02C23/16  B02C17/18  B07B1/28  B07B1/42  
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B02
破碎、磨粉或粉碎;谷物碾磨的预处理
B02C
一般破碎、研磨或粉碎;碾磨谷物
B02C23/00
辅助方法或辅助装置或附件——未包含B02C1/00至B02C21/00组中的专门适用于破碎或粉碎的,或者不是专门适用于仅包含在B02C1/00至B02C21/00某一组中的装置的
B02C23/08
与破碎或粉碎相配合的材料的分离或分选
B02C23/16
具有确定破碎或粉碎区结果的分离机的,例如有阻止尺寸过大的材料流过的筛网
法律状态
2020-12-22 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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