一种泡棉贴附结构及电子产品
授权
摘要
本实用新型属于电子产品技术领域，尤其涉及一种泡棉贴附结构及电子产品；泡棉贴附结构包括第一部件、第二部件、以及泡棉，在第二部件上设有沿泡棉的周向间隔设置的至少两个定位部，该定位部远离第二部件的一侧处与第二部件之间的距离大于泡棉远离第二部件的一侧面与第二部件之间的距离，在第一部件上对应每个定位部处分别设有凹陷部，每个定位部分别卡入对应的凹陷部内；电子产品包括麦克风、以及泡棉贴附结构，该麦克风设置在所述第二部件上、该泡棉设置在第二部件对应麦克风的位置处。解决了在两个部件之间贴附泡棉时容易出现泡棉损坏及泡棉贴附不到位的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种泡棉贴附结构及电子产品
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020516699.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-08
授权号 ：
CN211860272U
授权日 ：
2020-11-03
发明人 ：
李涛
申请人 ：
歌尔科技有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区北宅街道投资服务中心308室
代理机构 ：
潍坊正信致远知识产权代理有限公司
代理人 ：
李红亮
优先权 ：
CN202020516699.8
主分类号 ：
H04N5/225
IPC分类号 ：
H04N5/225 H04R1/08
法律状态
2020-11-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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