一种泡棉贴附工装

授权

摘要

本实用新型公开了一种泡棉贴附工装，包括上治具和下治具；上治具位于下治具的上方，上治具用于放置泡棉和离型纸；下治具上设有定位柱，定位柱用于定位泡棉和所述离型纸；上治具底部设有用于吸附泡棉的真空孔，真空孔位于上治具外部的一端为真空接头，真空接头位于上治具外部的一端与转接气体分流阀连通。泡棉和离型纸放置在上治具中，并通过下治具的定位柱进行定位校准，真空孔的真空接头与转接气体分流阀连通，打开气阀使真空孔产生负压吸附住泡棉，使泡棉稳定的固定在上治具内部，取走下治具后，撕掉离型纸漏出泡棉胶面，将机壳贴合面与泡棉胶面贴合使其粘接牢固，该工装能保证泡棉贴附位置精准，产品一致性高，提高了生产效率。

基本信息

专利标题：

一种泡棉贴附工装

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022266764.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-13

授权号：

CN213500952U

授权日：

2021-06-22

发明人：

魏波杨兵

申请人：

成都万创科技股份有限公司

申请人地址：

四川省成都市高新区高朋大道5号中国成都博士创业园

代理机构：

四川力久律师事务所

代理人：

曹华

优先权：

CN202022266764.9

主分类号：

B29C65/78

IPC分类号：

B29C65/78 B29C65/48 B29L31/34