本实用新型公开了一种电路板及指纹模组、电子设备，所述电路板包括：基板，所述基板包括彼此间隔开的多个芯片区域，每个所述芯片区域上设有至少一层金属层，每个所述芯片区域的所述金属层上设有一个芯片，所述金属层在所述基板上的正投影位于对应的所述芯片区域内，且所述金属层的边缘与对应的所述芯片区域的边缘间隔设置；电镀引线，所述电镀引线与所述金属层电连接。根据本实用新型的电路板，通过使金属层在基板上的正投影位于对应的芯片区域内，且金属层的边缘与对应的芯片区域的边缘间隔设置，可以避免ESD串入内部电路，从而达到降低电路板ESD风险的目的，消除ESD对芯片的干扰和破坏。