一种晶圆激光刮边机
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摘要
一种晶圆激光刮边机，用于半导体工艺制程中去除晶圆边缘多余半导体材料，晶圆包括衬底和半导体外延，刮边机包括用于激光去除多余半导体材料的激光器，激光器采用深紫外激光，其中深紫外激光的波长为230nm至270nm，利用深紫外波长激光对半导体晶圆外圈进行高精度的外延凸起去除且不损伤衬底，不产生碎屑，不会造成晶圆表面脏污及坑洞。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆激光刮边机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020519950.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-10
授权号 ：
CN212634687U
授权日 ：
2021-03-02
发明人 ：
张荣钟林旭明郭明兴蔡吉明
申请人 ：
厦门三安光电有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市同安区洪塘镇镇民安大道841-899号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020519950.6
主分类号 ：
B23K26/36
IPC分类号 ：
B23K26/36 B23K26/402 B23K26/064
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
法律状态
2021-03-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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