一种电子产品外壳定位模具
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子产品外壳定位模具，包括底板（1）和盖板（2），所述底板（1）和所述盖板（2）相匹配连接，在所述底板（1）的上面设有用于放置待定位的电子产品外壳的原品槽（3），在所述原品槽（3）内设有用于连接所述盖板（2）的固定连接键（4），在所述底板（1）的底面设有固定连接的旋转电机（5），所述底板（1）上设有用于暂存电子产品外壳碎料的碎料槽（6），所述碎料槽（6）套设在所述原品槽（3）的四周；本实用新型电子产品外壳定位模具本体通过设置旋转电机和固定连接键，可以解决电子产品外壳在生产过程中不能稳固定位及不能全方位雕刻、定位问题，且设置碎料槽和吸气口，方便在工作过程中收集废料。
基本信息
专利标题 ：
一种电子产品外壳定位模具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020523252.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-10
授权号 ：
CN212144958U
授权日 ：
2020-12-15
发明人 ：
张宗权何辉春陈建
申请人 ：
惠州市纵胜电子材料有限公司
申请人地址 ：
广东省惠州市惠阳区新圩镇约场村青草湖工业园D栋一楼
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020523252.3
主分类号 ：
B23K26/02
IPC分类号 ：
B23K26/02 B23K26/362
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/02
工件的定位和观测，如相对于冲击点；激光束的对正、瞄准或聚焦
法律状态
2020-12-15 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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