一种电子产品外壳贴胶模具
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子产品外壳贴胶模具,包括底板(1)和用于放置电子产品外壳的模具板(2),在所述底板(1)和所述模具板(2)之间设有回力弹簧(3),在所述底板(1)上设有用于放置待贴胶纸的凸台(4),在所述模具板(2)上设有和所述凸台(4)匹配的凸台槽口(5)。相对现有的人工做法,本实用新型的电子产品外壳贴胶模具可以将胶纸直接放置在凸台上,然后将电子产品外壳放入模具板的模具槽内,之后再按压电子产品外壳即可完成贴胶,方便快捷,而且,位置精确,不会出错。不仅如此,回力弹簧可以使底板和模具板自动回位,使得贴胶程序更加简单、省力。
基本信息
专利标题 :
一种电子产品外壳贴胶模具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202020522505.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-04-10
授权号 :
CN212147592U
授权日 :
2020-12-15
发明人 :
张宗权何辉春陈建
申请人 :
惠州市纵胜电子材料有限公司
申请人地址 :
广东省惠州市惠阳区新圩镇约场村青草湖工业园D栋一楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN202020522505.5
主分类号 :
B29C65/50
IPC分类号 :
B29C65/50 B29L31/34
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B29
塑料的加工;一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接;塑性状态材或料的成型,不包含在其他类目中的;已成型产品的后处理,例如修整
B29C65/00
预制部件的接合;所用的设备
B29C65/48
使用黏合剂
B29C65/50
使用胶黏带
法律状态
2020-12-15 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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