一种阵列光纤研磨随行工装结构
授权
摘要
本实用新型涉及光纤研磨技术领域，提供了一种阵列光纤研磨随行工装结构。包括研磨盘、支撑筒、容纤模块、与所述容纤模块配套数量的随行条和斜压板，具体的：支撑筒固定在研磨盘的中间区域，用于提供所述光纤研磨装置的取放操作；所述容纤模块均匀的分布在研磨盘的边缘上，所述容纤模块用于收纳光纤阵列的尾部光纤；随行条与容纤模块连接，斜压板固定在研磨盘外侧，用于与所述随行条抵接，以便完成随行条与研磨盘之间固定。本实用新型减少上下夹，有效减少崩边划痕等，研磨工装设计一致性好，成品率高且制作效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种阵列光纤研磨随行工装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020526640.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-10
授权号 ：
CN212170038U
授权日 ：
2020-12-18
发明人 ：
潘小星丁丽黄杰丛王冲胡乔治裴芝雅
申请人 ：
武汉光迅科技股份有限公司
申请人地址 ：
湖北省武汉市洪山区邮科院路88号
代理机构 ：
深圳市爱迪森知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何婷
优先权 ：
CN202020526640.7
主分类号 ：
B24B37/00
IPC分类号 ：
B24B37/00 B24B37/27 B24B37/34 B28D5/00 B28D7/04 B28D7/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B37/00
研磨机床或装置；附件
法律状态
2020-12-18 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
