热继电器的导板结构

授权

摘要

本实用新型提供了一种热继电器的导板结构，涉及低压电器技术领域，解决了现有技术中存在的两导板在受力方向不均匀情况下，会有侧翻和脱落的技术问题。该装置包括一体式结构的导板，其中，所述导板位于热继电器的壳体内，所述壳体内安装有双金属片和脱扣机构，所述双金属片插入到所述导板内且所述双金属片在受热弯曲能推动所述导板横向移动，所述导板与所述脱扣机构相连接且所述导板移动能触发所述脱扣机构脱扣。本实用新型用于热继电器的过载保护。

基本信息

专利标题：

热继电器的导板结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020531766.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-13

授权号：

CN212084935U

授权日：

2020-12-04

发明人：

胡绿妙

申请人：

乐清市杰森电器有限公司

申请人地址：

浙江省温州市乐清市柳市镇东岸村

代理机构：

北京细软智谷知识产权代理有限责任公司

代理人：

陈晓辉

优先权：

CN202020531766.3

主分类号：

H01H71/16

IPC分类号：

H01H71/16