具补强结构的微孔导板
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摘要
一种具补强结构的微孔导板，包含有：一微孔区，该微孔区形成有若干微孔；一补强区，与该微孔区连结，形成有至少一与该微孔连通的补强孔，并使该补强孔的周缘形成有至少一贴接于该微孔区的补强肋。
基本信息
专利标题 ：
具补强结构的微孔导板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1979177A
申请号 ：
CN200510131029.4
公开（公告）日 ：
2007-06-13
申请日 ：
2005-12-07
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
程智勇范宏光陈志忠林信宏
申请人 ：
旺矽科技股份有限公司
申请人地址 ：
台湾省新竹县
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
周长兴
优先权 ：
CN200510131029.4
主分类号 ：
G01R1/02
IPC分类号 ：
G01R1/02 G01R1/073 G01R31/00
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R1/00
包括在G01R5/00至G01R13/00或G01R31/00组中的各类仪器或装置的零部件
G01R1/02
一般结构零部件
法律状态
2009-07-22 ：
授权
2007-08-08 ：
实质审查的生效
2007-06-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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