钻咀垂直打孔限位器

授权

摘要

本实用新型涉及机械技术领域，具体公开了钻咀垂直打孔限位器，包括用于定位的定位底座，用于夹持电钻的钻夹，连接在定位底座与钻夹之间的立柱，及套在定位底座与钻夹之间的立柱外的弹簧；定位底座呈环形，所述钻夹包括轴承座和轴承，所述轴承座与立柱相接，所述轴承设置在轴承座内，所述电钻的钻头固定在轴承内，以使钻头能相对轴承座转动。该装置结构简单，设计合理，适配性强，与电钻配套使用可实现打孔定位、打孔深度可控的作用。

基本信息

专利标题：

钻咀垂直打孔限位器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020533843.9

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-13

授权号：

CN211966026U

授权日：

2020-11-20

发明人：

孙衍鹏孙明华余成荣叶生滨曹冉程伟胥升

申请人：

四川联畅工业设计有限公司

申请人地址：

四川省成都市中国(四川)自由贸易试验区成都市天府新区万安街道宁安东路198号

代理机构：

代理人：

优先权：

CN202020533843.9

主分类号：

B23B45/14

IPC分类号：

B23B45/14 B23B45/02