一种复合可拼接地砖

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摘要

一种复合可拼接地砖，包括瓷砖，还包括底盘，所述底盘包括架体、支撑柱、拼接插销、拼接插槽；所述架体带有镂空结构，分为实体部和镂空部，所述实体部上面设有数个瓷砖粘接点，所述底盘背面设有数个所述支撑柱支撑并与所述实体部一体连接，所述镂空部均匀对称设置在所述架体上；所述瓷砖、架体为矩形形状，所述架体的相邻两条侧边框分别设有所述拼接插槽、其余侧边框设有与其对应的所述支撑柱构成拼接插销，相邻所述底盘的所述拼接插销与所述拼接插槽插接配合；所述底盘上面通过所述瓷砖粘接点粘接所述瓷砖。本实用新型现场拼接铺设快捷、方便，容易控制施工质量。

基本信息

专利标题：

一种复合可拼接地砖

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202020539616.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-04-13

授权号：

CN212002071U

授权日：

2020-11-24

发明人：

司世春李杨

申请人：

北京蚂蚁阿奇信息技术有限公司

申请人地址：

北京市房山区城管街道顾八路1区1号-Q28

代理机构：

北京万科园知识产权代理有限责任公司

代理人：

张亚军

优先权：

CN202020539616.7

主分类号：

E04F15/02

IPC分类号：

E04F15/02 E04F15/08